What should we do if the chip get damp?

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如果进行回流焊接和加热，当元件受潮时，芯片内部会像烤箱中的面包一样慢慢膨胀。扩容过程会挤压和损坏电路，元件也可能产生无形的外部效应。内部裂纹，最严重的是元件鼓胀爆裂，又称“爆米花”。

潮湿的空气

• 如果进行回流焊接和加热，当元件受潮时，芯片内部会像烤箱中的面包一样慢慢膨胀。扩容过程会挤压和损坏电路，元件也可能产生无形的外部效应。内部裂纹，最严重的是元件鼓胀爆裂，又称“爆米花”。

• 据统计，每年全球工业制造的不良产品中有四分之一以上与潮湿危害有关。湿气的危害已成为电子产品质量控制的主要因素之一。

• 除了水分渗透到组件内部造成的热损伤外，水分还会氧化组件的引脚。虽然引脚的氧化实际上不会损坏元件的内部电路并使其无法使用，但它会导致氧化。假焊引起的问题，如编程受阻、设备短路、无法作等，也相当麻烦。

对抗潮流的小贴士

• 我们可以采取这些措施来保护我们的芯片。未封装的 IC、管装的 IC 等必须存放在干燥柜中。干燥箱中的湿度为 < 20% 相对湿度。

• 显示的值应小于 20%（蓝色）;如果 >30%（红色），则表示 IC 已吸收水分。SMT车间环境温湿度控制。

• 烘烤后立即用于SMT生产，或加入适量的干燥剂后密封包装，放入干燥柜中保存。

• 开箱后，IC 必须在 48 小时内完成 SMT 焊接过程。

• 每班次收集的 IC 数量不能超过该班次的生产使用量。

• 未使用的 IC 元件必须在干燥柜中在室温下重新烘烤或除湿，以消除 IC 元件中的吸湿问题。

• 未使用的 IC 元件必须在干燥柜中在室温下重新烘烤或除湿，以消除 IC 元件中的吸湿问题。IPC-M-109，湿敏元件标准和指南手册，是根据电子工业委员会（IPC）和电子元件焊接工程委员会（JEDEC）之间的联合研究制定和发布的。对于湿气敏感等级为 2-4 级的防潮包装的无包装 SMD，如果暴露在小于或等于 30°C/60%RH 的环境中，请将其放入湿度为 10%RH 的常温干燥箱中。曝露时间 x 5 倍除湿存放时间，可恢复原有车间生活。在打开湿气敏感等级为 5-5a 的防潮包装后，SMD 需要经过除湿储存时间 x 10 倍的暴露时间，才能恢复其原来的车间寿命。

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