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Manufacturers
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In Stock
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Packing
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Rfq
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H8/300H - Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 32KB (32K x 8) FLASH 64-LFQFP (10x10)
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712
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64-LQFP
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SCR 400 V Standard Recovery Surface Mount TO-252, (D-Pak)
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3
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TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
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N-Channel 500 V 14A (Ta) 30W (Tc) Through Hole TO-220FN
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2
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TO-220-3 Full Pack
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H8/300H - Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 32KB (32K x 8) FLASH 64-LFQFP (10x10)
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219
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64-LQFP
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N-Channel 500 V 14A (Ta) 30W (Tc) Through Hole TO-220FP
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17
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TO-220-3 Full Pack
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N-Channel 55 V 80A (Tc) 1.8W (Ta), 120W (Tc) Through Hole MP-25K
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2
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TO-220-3
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TRIAC Standard 600 V 20 A Through Hole TO-220FN
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9
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TO-220-3 Full Pack
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Zener Diode 6.6 V 200 mW ±1.97% Surface Mount 3-MPAK
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42
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TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
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N-Channel 60 V 50A (Tc) 2W (Ta), 35W (Tc) Through Hole MP-45F
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7
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TO-220-3 Isolated Tab
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ARM® Cortex®-M4F - Microcontroller IC 32-Bit 240MHz 3MB (3M x 8) FLASH 100-LFQFP (14x14)
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6
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100-LQFP
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Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 50 V 100 mA 150 mW Surface Mount SC-70
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63
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SC-70, SOT-323
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Zener Diode
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13
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H8/300H - Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 32KB (32K x 8) FLASH 64-LFQFP (10x10)
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290
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64-LQFP
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IC INTERFACE
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2812
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24-VFQFN Exposed Pad
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IC INTERFACE
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8668
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24-VFQFN Exposed Pad
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IC INTERFACE
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3047
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24-VFQFN Exposed Pad
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IC INTERFACE
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1198
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24-VFQFN Exposed Pad
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IC INTERFACE
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2640
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IC INTERFACE
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7131
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20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
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SENSOR SIGNAL CONDITIONER 16TSSO
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3248
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16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
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DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
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1561
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Die
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DICE ON 725 MICRO METER WAFER WI
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5192
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Die
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TSSOP / 16 / 5X4MM-0
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7705
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16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
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WAFER (SAWN) - FRAME
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9782
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Die
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PQFN / 24 / 4X4MM S1 - TAPE&REE
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3240
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24-VFQFN Exposed Pad
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WAFER (SAWN) - FRAME
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6516
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Die
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WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
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4146
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DICE (WAFER SAWN) - FRAME
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1186
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WAFER UNSAWN, 304
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5744
|
Die
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WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
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7806
|
Die
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